Dell PowerEdge R760 Front With Bezel At Launch
Обед обедом, а новое поколение серверов по расписанию.
Предыдущее поколение (Dell PowerEdge G15) показали весной 2021 года. Про него я писал здесь. Напомню: пандемия и кризис полупроводников в самом разгаре, границы закрыты, а логистические цепочки нарушены. Дефицита серверов не было, но цены к G14 выросли.
И вот, после анонса новых поколений CPU (Intel Xeon Scalable Gen 4, AMD EPYC Gen4) Dell анонсировала новые серверы: Dell PowerEdge G16.
В этой статье вы узнаете:
Будущий дата-центр Яндекса на 3.8 тысяч серверных стоек
Обновлять серверы нужно, чтобы сэкономить на эксплуатации, получить последние технологии и улучшить защиту — это максимально сжато.
Если подробнее:
Яндекс во втором полугодии 2023 откроет один из крупнейших центров обработки данных (ЦОД aka дата-центр) в России: 63 МВт проектной и 58 МВт реальной мощности оборудования. Возьмем, например, 10 тыс. тенге (что близко к истине) за МВт, получим 574 200 тенге за 58 МВт/час, 13 777 500 тенге в день или 5 029 992 000 тенге в год на питание оборудования.
А теперь небольшой факт: с 2011 по 2021 год инженеры Dell Technologies уменьшили энергоемкость серверов год на 82,5% — без учёта возросшей производительности. Всего за 10 лет дата-центр, содержащий одинаковое количество схожих серверов, колоссально уменьшил энергопотребление. Если бы получилось провернуть такое в один день, то новый ЦОД Яндекса тратил бы не 5 029 992 000 тенге в год, а всего 880 249 000 тенге на питание серверов.
Да, в один день это сделать невозможно, но каждое новое поколение CPU и серверов становится энергоэффективнее — в среднем на 10-20% (и больше). А с учётом, что серверы работают годами — это повод купить новое поколение. И чем крупнее инфраструктура, тем значительнее будет разница.
Больше места под IT-оборудование — новые поколения серверов дают больше вычислительной мощности и ресурсов на 1U (Unit, монтажная единица, равная 44.45 мм, которой измеряют размер сервера). Есть два варианта: 1-ый — увеличить производительность при тех же юнитах (R760 до 2.9 раз производительнее, чем R750), 2-ой — сохранить производительность на аналогичном уровне, сэкономив место.
Плановое обновление — серверы в среднем работают по 6-7 лет. После этого старое оборудование можно продать на вторичном рынке за нормальные деньги, но если повременить ещё несколько лет, то раритетные серверы купит только музей за бесценок.
Новые технологии и возможности — улучшенное охлаждение (в том числе опциональное жидкостное), переход с PCIe 4.0 на PCIe 5.0; с DDR4 на DDR5; со старых процессоров и сокетов (FCLGA4189 в Gen3 и FCLGA4677 в Gen4) на новые, а это прирост производительности, энергоэффективности и огромнейший пласт технологий;
Безопасность — для новых серверов чаще и дольше выпускают обновления микропрошивок и патчи безопасности; устраняют аппаратные и программные уязвимости, которые были в предыдущих моделях; реализуют новые системы безопасности (Dell Secured Component Verification он же SCV). Серверы становятся защищённее не только от кибератак и взломов, но и от выхода из строя комплектующих;
Тенденции в мире и бизнесе — во время пандемии Covid-19 и локдаунов изменился подход к работе сотрудников и предприятий: резко возросла нагрузка на серверы, а компаниям пришлось обновлять IT-инфраструктуру, чтобы покрыть спрос на сервисы, и покупать ноутбуки и ПК, чтобы реализовать удалённую работу сотрудников. Некоторые компании цифровизировали целые отделы и бизнес-процессы, чтобы работа не встала из-за локдаунов.
Сразу уточню, что на момент написания статьи у меня есть дорожная карта (которой нет в свободном доступе в интернете), но нет полной информации по некоторым моделям. Поэтому фотографии и характеристики описаны только для половины серверов. Я дополню статью позже, когда появится информация по остальным моделям Dell PE G16.
В Servermall прямо сейчас можно заказать новейшие серверы Dell PowerEdge G16.
Для центров обработки данных и гиперконвергентных инфраструктур, где нужно стандартизированное оборудование для разных рабочих нагрузок. Обеспечивают высочайшую производительность, емкость и гибкость конфигурации в самом компактном форм-факторе.
Характеристики:
Корпус 1U;
Работает на двух новейших процессорах AMD EPYC 4-го поколения (кодовое название Genoa);
До 24 x DDR5 RDIMM (максимум 6 ТБ);
До 3 x слотов PCIe (до 2x Gen5), OCP 3.0 для сетевых карт;
Разные варианты дисковых корзин:
До 4 x 3,5" SAS/SATA или SSD;
До 10 x 2,5" SAS/SATA, SSD; или NVMe;
До 14 x E3.S Hot Plug NVMe;
HW NVMe RAID;
BOSS-N1 с возможностью горячей замены (2 x M.2 NVMe) для установки ОС.
Характеристики:
Корпус 2U;
Работает на двух новейших процессорах AMD EPYC 4-го поколения (кодовое название Genoa);
До 24 x DDR5 RDIMM (максимум 6 ТБ);
До 8 x слотов PCIe (до 4x Gen5), OCP 3.0 для сетевых карт;
Разные варианты дисковых корзин:
До 12 x 3,5" 12Gb SAS, 6Gb SATA;
До 24 x 2,5" 12Gb SAS, 6Gb SATA, NVMe;
До 32 x E3.S NVMe;
Задняя часть: До 4 x 2,5" SAS/SATA с горячим подключением или NVMe HDD, до 4 x E3.S NVMe;
BOSS-N1 с возможностью горячей замены (2 x M.2 NVMe) для установки ОС.
Характеристики:
Корпус 1U;
Работает на двух новейших процессорах Intel Xeon Scalable 4-ого поколения, до 56 ядер и 350 Вт на каждый;
До 32 x DDR5 DIMM, 4800 MT/s, Intel Optane Persistent Memory 300;
До 3 x слотов PCIe (2 x PCIe 5.0), слот OCP 3.0 для сетевых карт, 2 x 1GbE LOM;
Разные варианты дисковых корзин:
До 10 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA размером 2,5 дюйма; или NVMe SSD;
До 2 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA размером 2,5 дюйма (сзади); или NVMe SSD;
Задняя панель с горячим подключением BOSS-N1 (2 x M.2 NVMe) для установки ОС.
Характеристики:
Корпус 2U;
Работает на двух новейших процессорах Intel Xeon Scalable 4-ого поколения, до 56 ядер и 350 Вт на каждый;
До 32 x DDR5 DIMM, 4800 MT/s, Intel Optane Persistent Memory 300;
До 8 x слотов PCIe (4 x PCIe 5.0), слот OCP 3.0 для сетевых карт + 2 x 1GbE LOM;
Разные варианты дисковых корзин:
До 12 жестких дисков SAS/SATA 3,5 дюйма;
До 24 жестких дисков SAS/SATA 2,5 дюйма/твердотельных накопителей;
До 16 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA 2,5 дюйма + 8 твердотельных накопителей NVMe 2,5 дюйма;
До 4 задних 2,5-дюймовых жестких или твердотельных накопителей SAS/SATA или твердотельных накопителей NVMe;
Задняя панель с горячим подключением BOSS-N1 (2 x M.2 NVMe) для установки ОС.
Данных на 15.02.2023 нет. Информация обновляется.
Характеристики:
Корпус 2U;
Работает на четырёх новейших процессорах Intel Xeon Scalable 4-ого поколения, до 60 ядер и 350 Вт на каждый;
До 64 x DDR5 DIMM, 4800 MT/s, Intel Optane Persistent Memory 300;
До 8 x слотов PCIe 4.0 или PCIe 5.0 (без SNAPI, без CXL);
NIC OCP 3.0 для сетевых карт + 1 x 1GbE LOM;
Нет поддержки графического процессора;
Разные варианты дисковых корзин:
До 24 жестких дисков SAS/SATA 2,5 дюйма/твердотельных накопителей;
До 24 x 2,5-дюймовых NVMe SSD;
До 8 E3.S NVMe;
Сзади: до 2 x 2,5-дюймовых дисков SAS/SATA или NVMe с возможностью горячей замены;
Задний BOSS-N1 с возможностью горячей замены (2 x M.2 NVMe) для установки ОС. Нет IDSDM.
Характеристики:
Корпус 4U;
Работает на четырёх новейших процессорах Intel Xeon Scalable 4-ого поколения, до 60 ядер и 350 Вт на каждый;
До 64 x DDR5 DIMM, 4800 MT/s, Intel Optane Persistent Memory 300;
PCIe 4.0 или PCIe 5.0. Больше, чем у R860 (точное количество уточняется);
NIC OCP 3.0 для сетевых карт + 1 x 1GbE LOM;
Графический процессор: до 4 графических процессоров DW (350 Вт каждый);
Разные варианты дисковых корзин:
До 32 2,5-дюймовых жестких или твердотельных дисков SAS/SATA;
До 24 x 2,5-дюймовых твердотельных накопителей NVMe;
До 16 x E3.S NVMe;
Задний BOSS-N1 с возможностью горячей замены (2 x M.2 NVMe) для установки ОС. Нет IDSDM;
Пропускная способность: до 32 Гб NVMe/24 Гб SAS/6 Гб SATA.
Настроены для виртуализации: процессоры среднего уровня, меньше слотов DIMM. Разработаны для клиентов, стремящихся к расширению вычислений без чрезмерной производительности и переплаты.
Характеристики:
Корпус 1U;
Работает на одном новейшем процессоре AMD EPYC 4-го поколения (кодовое название Genoa);
До 24 x DDR5 RDIMM (максимум 6 ТБ);
До 3 x слотов PCIe (до 2x Gen5), OCP 3.0 для сетевых карт;
Разные варианты дисковых корзин:
До 4 x 3,5" SAS/SATA или SSD;
До 10 x 2,5" SAS/SATA, SSD; или NVMe;
До 14 x E3.S Hot Plug NVMe;
HW NVMe RAID;
BOSS-N1 с возможностью горячей замены (2 x M.2 NVMe) для установки ОС.
Характеристики:
Корпус 2U;
Работает на одном новейшем процессоре AMD EPYC 4-го поколения (кодовое название Genoa);
До 24 x DDR5 RDIMM (максимум 6 ТБ);
До 8 x слотов PCIe (до 4x Gen5), OCP 3.0 для сетевых карт;
Разные варианты дисковых корзин:
До 12 x 3,5" 12Gb SAS, 6Gb SATA;
До 24 x 2,5" 12Gb SAS, 6Gb SATA, NVMe;
До 32 x E3.S NVMe;
Задняя часть: До 4 x 2,5" SAS/SATA с горячим подключением или NVMe HDD, до 4 x E3.S NVMe;
BOSS-N1 с возможностью горячей замены (2 x M.2 NVMe) для установки ОС.
Характеристики:
Корпус 1U;
Работает на двух новейших процессорах Intel Xeon Scalable 4-ого поколения, до 32 ядер и 250Вт каждый;
До 16 x DDR5 DIMM, 4800 MT/s, до 1 ТБ;
До 3 x слотов PCIe 5, слот OCP 3.0 для сетевых карт, один выделенный внутренний PERC (RAID-контроллер);
Нет поддержки графического процессора;
Разные варианты дисковых корзин:
До 4 дисков 3,5″ SAS/SATA/SATA;
До 8 жестких дисков SAS/SATA 2,5 дюйма/твердотельных накопителей;
До 10 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA 2,5 дюйма или твердотельных накопителей NVMe;
Сзади: 2 x 2,5 дюйма SAS/SATA/NVMe с NVMe RAID (PERC 11 и 12);
Внутренний: USB и внутренний BOSS-N1 (2 x M.2 NVMe) для загрузки. Нет IDSDM;
BOSS-N1 с возможностью горячей замены (2 x M.2 NVMe) для установки ОС.
Характеристики:
Корпус 2U;
Работает на двух новейших процессорах Intel Xeon Scalable 4-ого поколения, до 32 ядер и 250Вт каждый;
До 32 x DDR5 DIMM, 4800 MT/s, Intel Optane Persistent Memory 300;
До 8 x слотов PCIe 5, слот OCP 3.0 для сетевых карт;
Графический процессор — до 2 x 75 Вт (SW) HL/HH GPU (карты NVIDIA A2);
Разные варианты дисковых корзин:
До 8 дисков 3,5″ SAS/SATA/SATA;
До 12 x 3,5-дюймовых жестких дисков SAS/SATA;
До 8 жестких дисков SAS/SATA 2,5 дюйма/твердотельных накопителей;
До 16 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA 2,5 дюйма или твердотельных накопителей NVMe;
До 16 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA размером 2,5 дюйма + 8 твердотельных накопителей NVMe размером 2,5 дюйма;
Сзади: 2 x 2,5 дюйма (ограниченные конфигурации) SAS/SATA/NVMe (PERC 11 и 12);
Задняя панель BOSS-N1 с возможностью горячей замены (2 x M.2 NVMe) для установки ОС;
Внутренний: USB. Нет IDSDM.
Характеристики:
Башенный корпус (Tower);
Работает на двух новейших процессорах Intel Xeon Scalable 4-ого поколения, до 32 ядер и 250Вт каждый;
До 16 x DDR5 RDIMM, 4800 MT/s, максимум 1 ТБ;
До 8 x слотов PCIe 5, слот OCP 3.0 для сетевых карт;
Графический процессор — до 2 x DW;
Разные варианты дисковых корзин:
До 8 дисков 3,5″ SAS/SATA/SATA;
До 12 x 3,5-дюймовых жестких дисков SAS/SATA;
До 8 жестких дисков SAS/SATA 2,5 дюйма/твердотельных накопителей;
До 16 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA 2,5 дюйма или твердотельных накопителей NVMe;
До 16 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA размером 2,5 дюйма + 8 твердотельных накопителей NVMe размером 2,5 дюйма;
Сзади: 2 x 2,5 дюйма (ограниченные конфигурации) SAS/SATA/NVMe (PERC 11 и 12);
Задняя панель BOSS-N1 с возможностью горячей замены (2 x M.2 NVMe) для установки ОС;
Внутренний: USB. Нет IDSDM.
4 новые серверные платформы, разработанные для оптимизации работы с технологиями следующего поколения. Высокая плотность размещения GPU в серверах для максимальной производительности всех ускоренных сред: HPC, AI-ML/DL, аналитика БД, рабочие нагрузки VDI.
8 графических процессоров SXM, с воздушным охлаждением, 6U.
Данных на 15.02.2023 нет. Информация обновляется.
4 графических процессора SXM/OAM (Open Accelerator Module), жидкостное охлаждение, высокоплотная система 2U.
Данных на 15.02.2023 нет. Информация обновляется.
4 графических процессора SXM, воздушное охлаждение, 4U.
Данных на 15.02.2023 нет. Информация обновляется.
До 4 двухслотовых или 10 однослотовых графических процессоров PCIe (Nvidia, Intel, AMD), 2U.
Данных на 15.02.2023 нет. Информация обновляется.
Высокая производительность вычислений и более высокая плотность ядер/узлов на стойку позволяют проводить высокопроизводительные вычисления (HPC), исследования (Research), рендеринг, векторизацию и продвинутые векторные расширения (AVX) с оптимизированными по плотности вычислениями и конфигурациями ввода-вывода (I/O) с низкой задержкой.
Данных на 15.02.2023 нет. Информация обновляется.
Данных на 15.02.2023 нет. Информация обновляется.
Данных на 15.02.2023 нет. Информация обновляется.
Разработаны для обеспечения функций Tier 1 в пограничных и телекоммуникационных средах с полным набором функций PowerEdge: управлением, развертыванием и безопасностью. Спроектированы, чтобы занимать минимум места, но производить Enterprise-вычисления в пространствах с дорогой арендой (например, торговые площадки).
1U, длина 400 мм
Данных на 15.02.2023 нет. Информация обновляется.
2U, длина 450 мм
Данных на 15.02.2023 нет. Информация обновляется.
Многоузловая система 2U с Intel Xeon D (первая система Dell на этих ЦПУ). Самый короткий сервер Dell c глубиной всего 350 мм.
Данных на 15.02.2023 нет. Информация обновляется.
Разработаны с функциями CSP (Content Security Policy), обеспечивающими полный спектр преимуществ PowerEdge (функции и менеджмент), а также открытое удалённое управление серверами (OpenBMC), обслуживание в холодных коридорах и удалённое обновление прошивок.
Характеристики:
Корпус 1U;
Работает на двух новейших процессорах Intel Xeon Scalable 4-ого поколения, до 32 ядер и 250Вт каждый;
До 16 x DDR5 DIMM, 4800 MT/s, 8 каналов, 1 модуль DIMM/канал, нет Optane-памяти, максимум 2 ТБ;
PCIe 5;
Графический процессор — нет поддержки;
Разные варианты дисковых корзин:
До 4 x 3,5-дюймовых жестких дисков SAS/SATA/SATA + опционально 2x 2,5-дюймовых SAS/SATA/NVMe SSD (сзади);
До 8 x 2,5-дюймовых дисков SAS/SATA/SATA или NVMe/NVMe RAID + дополнительно 2 x 2,5-дюймовых диска SATA/NVMe (сзади);
До 10 x 2,5-дюймовых дисков SAS/SATA или NVMe + дополнительно 2 x 2,5-дюймовых NVMe (сзади);
Для обслуживания в холодном коридоре (Cold Aisle, CA): до 6 x 2,5-дюймовых твердотельных накопителей NVMe (4-го поколения);
Внутренний: BOSS-N1 (2 x M.2) без горячей замены и USB (дополнительно);
CA: передний BOSS-N1 (2 x M.2), горячая замена;
Характеристики:
Корпус 2U;
Работает на двух новейших процессорах Intel Xeon Scalable 4-ого поколения, до 32 ядер и 250Вт каждый;
До 16 x DDR5 DIMM, 4800 MT/s, без Intel Optane, 8 каналов, 1 модуль DIMM/канал;
PCIe 5;
Графический процессор — до 2-х Nvidia A2;
Разные варианты дисковых корзин:
До 8 x 2,5-дюймовых NVMe/NVMe RAID;
До 8 x 3,5-дюймовых дисков SAS/SATA/SATA;
До 12 x 3,5-дюймовых дисков SAS/SATA + дополнительно 2 x 2,5-дюймовых диска SAS/SATA или NVMe (сзади);
До 16 x 2,5-дюймовых SAS/SATA + 8 x 2,5-дюймовых NVMe;
Внутренний BOSS-N1 (2 x M.2 NVMe) для установки ОС.
Новейшие процессоры Intel Xeon Scalable Gen4 и AMD EPYC Gen4 — увеличение плотности, количества ядер, потоков и общей производительности;
Новейшие и более надёжные SAS4 накопители со скоростью передачи данных до 32 Гбит/c (на февраль 2023 в мире доступны диски максимум на 24 Гбит/c, 32 будут позже), что в 4 раза быстрее, чем SAS3;
Под новые диски нужные новые RAID-контроллеры. Инженеры Dell разработали PERC 12 — они в 2 раза быстрее PERC 11 и в 4 раза быстрее PERC 10. Три форм-фактора: H965i Adapter, H965i Front и H965i MX (подходят для всех интерфейсов дисков: SAS, SATA или NVMe). Также есть внешний контроллер H965e с поддержкой новых JBOD SAS 24 Гбит/с;
Поддержка EDSFF (E3.S) — форм-фактор для PCIe 5.0 NVMe накопителей класса Enterprise;
Память DDR5. Скорость RAM увеличили c 3200 до 4800 MT/s (возможно, в моделях классом пониже будет меньше);
Новое поколение PCIe 5.0 — это возможность увеличить пропускную способность интерфейсов, накопителей, видеокарт и т.д. вдвое;
Модели XR серверов (дебютировали в G15) с защищённым корпусом уменьшенной глубины теперь и на процессорах AMD. Разработаны для удалённого размещения в неблагоприятных условиях: пыль, перепады температур (-5, +55);
Многие серверы Dell G16 поддерживают NVIDIA Bluefield-2 — это платформа для искусственного интеллекта и аналитики, которая интегрирует в себя процессоры NVIDIA Arm и аппаратные акселераторы для машинного обучения. Она предназначена для использования в дата-центрах и облачных инфраструктурах, и позволяет обрабатывать большие объемы данных в реальном времени.
Загрузка серверов ускорилась благодаря BOSS-N1 — это Boss Number One отдельный RAID-контроллер на 2 SSD формата M.2, предназначенный как правило для установки ОС, который поддерживает теперь и NVMe SSD с горячим подключением (hot-swap). NVMe накопители расширяют возможности: больше ёмкость и быстрее скорость передачи данных.
Dell BOSS-N1.
Новое поколение серверов Dell G16 — это значимый апгрейд, в котором доработали все ключевые моменты, значительно увеличили производительность, расширили модельный ряд и перешли на новые интерфейсы и стандарты, а новые PERC 12, диски SAS4 вкупе с PCIe 5.0 могут значительно расширить возможности серверов в облачных технологиях.
Крупные вендоры серверного оборудования делают упор на технологии для виртуализации, облачных инфраструктур, и сервисов (SaaS, IaaS, PaaS). Появляются отдельные линейки и продукты, оптимизированные под гиперконвергентные инфраструктуры дата-центров и облачных провайдеров.
Если производительность Dell G16 избыточна для ваших задач, то в Servermall можно взять предыдущее поколение.
Обновляться с Dell PowerEdge G15 на G16 стоит только в исключительных случаях, но если вы работаете на G12, G13 или G14, то стоит задуматься о G16. Пятилетняя выездная гарантия и бесплатная доставка по всему Казахстану прилагаются.
ОБРАТИТЬСЯ К КОНСУЛЬТАНТУ ЗА ПОМОЩЬЮ В ПОДБОРЕ СЕРВЕРА
